北京商報訊（記者 趙博宇）7月25日，北京商報記者從北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體2024年度工作大會暨產(chǎn)教融合發(fā)展論壇上了解到，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體（以下簡稱“聯(lián)合體”）自成立以來，其成員單位共建專業(yè)17個，其中本科4個、高職8個、中職5個。

據(jù)了解，目前，聯(lián)合體內(nèi)高職院校與北方工業(yè)大學、北京信息科技大學的貫通人才培養(yǎng)方案已經(jīng)確定。聯(lián)合體2023年共培養(yǎng)學生2054人，其中貫通培養(yǎng)217人、學徒制培養(yǎng)155人、現(xiàn)場工程師培養(yǎng)192人。在人才培養(yǎng)過程中，北京電子科技職業(yè)學院與燕東微等企業(yè)簽訂了培養(yǎng)協(xié)議，開展入學即入職試點、訂單培養(yǎng)和學徒制培養(yǎng)，完善聯(lián)合體內(nèi)學校創(chuàng)新貫通培養(yǎng)機制，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的不同層次不同崗位人才。同時，在集成電路專班協(xié)調(diào)下，集成電路企業(yè)還將聯(lián)合北京大學、清華大學等高校，培養(yǎng)碩士、博士等高端技術(shù)人才。