去年以來，全球消費電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，導致存儲芯片需求遲遲難以回暖，這讓不少存儲芯片公司飽受“賣不出去”之苦。比如，芯片龍頭三星去年的利潤因此暴跌逾八成。而除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。因為AI時代的來臨，為了配合算力要求極高的AI服務器，舊的儲存芯片已經(jīng)不再是客戶的寵兒。

消費電子寒冬

韓國三星電子公司1月9日發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，這家企業(yè)2023年營業(yè)利潤為6.54萬億韓元（約合356億元人民幣），同比下降84.92%。按年度計算，這是自2008年全球金融危機爆發(fā)時的6.03萬億韓元以來的最低水平。數(shù)據(jù)還顯示，三星電子去年銷售額為258.16萬億韓元，同比下滑14.58%。

這被認為是半導體業(yè)績低迷導致。深度科技研究院院長張孝榮介紹，三星半導體業(yè)務主要收益來源，就是存儲芯片，也就是存儲業(yè)務。“很多人不知道，三星在做手機之前，它的核心業(yè)務就是生產(chǎn)存儲芯片。”通信專家項立剛也表示，DRAM和NAND業(yè)務，就成了三星半導體的核心支柱。哪怕三星手機逐漸在中國市場消聲匿跡后，三星依然能憑借存儲業(yè)務的收益穩(wěn)坐全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司寶座。

“但隨著疫情來臨，全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存。在供需兩端的調整下，不但存儲芯片價格暴跌，甚至一度賣不出去，造成極為嚴重的庫存積壓。”張孝榮說道。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年6月底，三星半導體庫存已超過1800億元人民幣。

除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。因為AI時代的來臨，生成式大模型爆火，為了配合算力要求極高的AI服務器，DRAM和NAND存儲芯片陸續(xù)被淘汰，而新的存儲芯片HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）成了主流。

據(jù)公開資料顯示，HBM芯片是將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列，能讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。

HBM芯片目前已經(jīng)成為AI大模型的標配，而三星的老對頭SK海力士公司擁有超過50%的市場份額。并和英偉達合作，共同開發(fā)H100和H200芯片等AI芯片，獨家占有了90%高端市場份額。

需求有所改善

去年10月，三星曾預測，在人工智能開發(fā)熱潮的推動下，長期低迷的存儲芯片市場將在2024年逐步反彈。三星高管們當時表示，存儲芯片價格應該會在2023年下半年左右開始走出低谷。

然而，這份最新的財報指引表明，情況并沒有三星此前預想的那么樂觀。Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢……價格上漲沒有那么快，某些行業(yè)的需求也沒有那么強勁。”

作為對比，去年12月，三星在半導體領域的主要競爭對手美光科技公布了好于預期的營收前景，表明數(shù)據(jù)中心需求回暖，彌補了電腦和移動設備市場需求冷淡的影響。

不過，財報中也并不全是壞消息。按季度看，公司去年四個季度營業(yè)利潤呈現(xiàn)環(huán)比增長勢頭。其中，四季度營業(yè)利潤達2.8萬億韓元，為全年最高，但同比下降35%。此外，該季度銷售額為67萬億韓元。

據(jù)計算，三星電子季度營業(yè)利潤連續(xù)三個季度增長，去年第一季度為6400億韓元，第二季度為6700億韓元，第三季度為2.44萬億韓元。報道指出，市場認為，這一趨勢是隨著半導體需求改善和內存庫存耗盡而導致的業(yè)績改善。

日本大和資本市場公司分析師在1月4日發(fā)布的研報中寫道：“受供應商減產(chǎn)以及手機、個人電腦需求回暖提振，我們估計存儲芯片價格自2023年四季度開始反彈。”美國IDC研究公司認為，存儲芯片價格自去年11月初開始上漲，這主要歸功于生產(chǎn)商嚴格控制供應和產(chǎn)出。

IDC在去年12月21日發(fā)布的研報中預測，應用程序對人工智能的廣泛需求，將推動芯片市場在2024年整體復蘇，“包括設計、制造、封裝和測試在內的半導體供應鏈將告別2023年的下行趨勢”。

開始大模型

三星目前的目標，是在HBM芯片領域趕上競爭對手們。消息人士近期透露稱，英偉達已向SK海力士、美光支付大筆預付款，確保HBM3E供應無虞。SK海力士已經(jīng)計劃到2024年底前，將該領域的產(chǎn)能增加2.5倍。

不過，三星依然面臨著對手的追趕。據(jù)報道，為了確保HBM的穩(wěn)定供應，英偉達已向SK海力士和美光支付了數(shù)億美元的預付款。美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra曾透露，該公司正處于“為英偉達下一代AI加速器供應HBM3E的最后驗證階段”。

根據(jù)機構預測，2023年SK海力士的市場份額有望提升至53%，而三星和美光的市場份額將分別為38%和9%。申萬宏源表示，存儲芯片周期有望迎來復蘇，AI服務器引爆HBM新型存儲需求。

除了芯片升級外，三星也跟上眾多手機品牌的腳步，開始了自研生成式AI。在三星人工智能論壇2023上，三星官方正式公布了其自研的生成式AI產(chǎn)品Gauss（高斯）。

據(jù)介紹，Gauss三個組成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language是一種生成式語言模型，可以利用AI來撰寫電子郵件、總結文檔和翻譯內容；Samsung Gauss Code提供AI代碼功能，可以寫代碼和測試用例生成；Samsung Gauss Image是一種生成圖像模型，可以生成和編輯創(chuàng)意圖像。

張孝榮稱，作為曾經(jīng)的存儲領域的龍頭老大，三星在AI時代受挫不小，品牌支柱的DRAM和NAND存儲芯片大量積壓庫存，與AI息息相關的HBM（高帶寬內存）等高附加值產(chǎn)品被老對手超越，轉型艱難。

項立剛則表示，兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機業(yè)務。雖然在中國手機市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強勢的三星，仍然有翻盤機會。

北京商報記者 方彬楠 趙天舒