去年以來，全球消費電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致存儲芯片需求遲遲難以回暖，這讓不少存儲芯片公司飽受“賣不出去”之苦。比如，芯片龍頭三星去年的利潤因此暴跌逾八成。而除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。因為AI時代的來臨，為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，舊的儲存芯片已經(jīng)不再是客戶的寵兒。

消費電子寒冬

韓國三星電子公司1月9日發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，這家企業(yè)2023年營業(yè)利潤為6.54萬億韓元（約合356億元人民幣），同比下降84.92%。按年度計算，這是自2008年全球金融危機爆發(fā)時的6.03萬億韓元以來的最低水平。數(shù)據(jù)還顯示，三星電子去年銷售額為258.16萬億韓元，同比下滑14.58%。

這被認(rèn)為是半導(dǎo)體業(yè)績低迷導(dǎo)致。深度科技研究院院長張孝榮介紹，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要收益來源，就是存儲芯片，也就是存儲業(yè)務(wù)。“很多人不知道，三星在做手機之前，它的核心業(yè)務(wù)就是生產(chǎn)存儲芯片。”通信專家項立剛也表示，DRAM和NAND業(yè)務(wù)，就成了三星半導(dǎo)體的核心支柱。哪怕三星手機逐漸在中國市場消聲匿跡后，三星依然能憑借存儲業(yè)務(wù)的收益穩(wěn)坐全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司寶座。

“但隨著疫情來臨，全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存。在供需兩端的調(diào)整下，不但存儲芯片價格暴跌，甚至一度賣不出去，造成極為嚴(yán)重的庫存積壓。”張孝榮說道。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年6月底，三星半導(dǎo)體庫存已超過1800億元人民幣。

除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。因為AI時代的來臨，生成式大模型爆火，為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，DRAM和NAND存儲芯片陸續(xù)被淘汰，而新的存儲芯片HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）成了主流。

據(jù)公開資料顯示，HBM芯片是將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列，能讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲。

HBM芯片目前已經(jīng)成為AI大模型的標(biāo)配，而三星的老對頭SK海力士公司擁有超過50%的市場份額。并和英偉達(dá)合作，共同開發(fā)H100和H200芯片等AI芯片，獨家占有了90%高端市場份額。

需求有所改善

去年10月，三星曾預(yù)測，在人工智能開發(fā)熱潮的推動下，長期低迷的存儲芯片市場將在2024年逐步反彈。三星高管們當(dāng)時表示，存儲芯片價格應(yīng)該會在2023年下半年左右開始走出低谷。

然而，這份最新的財報指引表明，情況并沒有三星此前預(yù)想的那么樂觀。Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢……價格上漲沒有那么快，某些行業(yè)的需求也沒有那么強勁。”

作為對比，去年12月，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要競爭對手美光科技公布了好于預(yù)期的營收前景，表明數(shù)據(jù)中心需求回暖，彌補了電腦和移動設(shè)備市場需求冷淡的影響。

不過，財報中也并不全是壞消息。按季度看，公司去年四個季度營業(yè)利潤呈現(xiàn)環(huán)比增長勢頭。其中，四季度營業(yè)利潤達(dá)2.8萬億韓元，為全年最高，但同比下降35%。此外，該季度銷售額為67萬億韓元。

據(jù)計算，三星電子季度營業(yè)利潤連續(xù)三個季度增長，去年第一季度為6400億韓元，第二季度為6700億韓元，第三季度為2.44萬億韓元。報道指出，市場認(rèn)為，這一趨勢是隨著半導(dǎo)體需求改善和內(nèi)存庫存耗盡而導(dǎo)致的業(yè)績改善。

日本大和資本市場公司分析師在1月4日發(fā)布的研報中寫道：“受供應(yīng)商減產(chǎn)以及手機、個人電腦需求回暖提振，我們估計存儲芯片價格自2023年四季度開始反彈。”美國IDC研究公司認(rèn)為，存儲芯片價格自去年11月初開始上漲，這主要歸功于生產(chǎn)商嚴(yán)格控制供應(yīng)和產(chǎn)出。

IDC在去年12月21日發(fā)布的研報中預(yù)測，應(yīng)用程序?qū)θ斯ぶ悄艿膹V泛需求，將推動芯片市場在2024年整體復(fù)蘇，“包括設(shè)計、制造、封裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別2023年的下行趨勢”。

開始大模型

三星目前的目標(biāo)，是在HBM芯片領(lǐng)域趕上競爭對手們。消息人士近期透露稱，英偉達(dá)已向SK海力士、美光支付大筆預(yù)付款，確保HBM3E供應(yīng)無虞。SK海力士已經(jīng)計劃到2024年底前，將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。

不過，三星依然面臨著對手的追趕。據(jù)報道，為了確保HBM的穩(wěn)定供應(yīng)，英偉達(dá)已向SK海力士和美光支付了數(shù)億美元的預(yù)付款。美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra曾透露，該公司正處于“為英偉達(dá)下一代AI加速器供應(yīng)HBM3E的最后驗證階段”。

根據(jù)機構(gòu)預(yù)測，2023年SK海力士的市場份額有望提升至53%，而三星和美光的市場份額將分別為38%和9%。申萬宏源表示，存儲芯片周期有望迎來復(fù)蘇，AI服務(wù)器引爆HBM新型存儲需求。

除了芯片升級外，三星也跟上眾多手機品牌的腳步，開始了自研生成式AI。在三星人工智能論壇2023上，三星官方正式公布了其自研的生成式AI產(chǎn)品Gauss（高斯）。

據(jù)介紹，Gauss三個組成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language是一種生成式語言模型，可以利用AI來撰寫電子郵件、總結(jié)文檔和翻譯內(nèi)容；Samsung Gauss Code提供AI代碼功能，可以寫代碼和測試用例生成；Samsung Gauss Image是一種生成圖像模型，可以生成和編輯創(chuàng)意圖像。

張孝榮稱，作為曾經(jīng)的存儲領(lǐng)域的龍頭老大，三星在AI時代受挫不小，品牌支柱的DRAM和NAND存儲芯片大量積壓庫存，與AI息息相關(guān)的HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加值產(chǎn)品被老對手超越，轉(zhuǎn)型艱難。

項立剛則表示，兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機業(yè)務(wù)。雖然在中國手機市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強勢的三星，仍然有翻盤機會。

北京商報記者 方彬楠 趙天舒