北京商報(bào)訊（記者 石飛月）5月17日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，2018年中國集成電路進(jìn)口金額約3120.6億美元，同比增長19.8%，首次超過3000億美元，出口金額846.4億美元，逆差突破2000億美元。集成電路產(chǎn)品仍是中國單一最大進(jìn)口商品。中國集成電路市場(chǎng)在全球份額預(yù)計(jì)到2020年達(dá)到46%。

此外，他表示，目前國內(nèi)芯片行業(yè)人才缺口有30萬，包括設(shè)計(jì)研發(fā)人才、企業(yè)管理領(lǐng)軍人才、每道工序的制造人才等，還包括操作工人、封裝工人、設(shè)備協(xié)調(diào)工人等。于燮康稱，現(xiàn)在依靠大學(xué)培養(yǎng)出來的學(xué)生，并不能馬上“派上用場(chǎng)”，工資也不太高，最好是在行業(yè)里面鍛煉過幾年，如果在比較有影響力的公司鍛煉2~3年，那么人才價(jià)值可以較快地體現(xiàn)出來。