北京商報(bào)訊(記者 石飛月)5月17日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額約3120.6億美元,同比增長(zhǎng)19.8%,首次超過(guò)3000億美元,出口金額846.4億美元,逆差突破2000億美元。集成電路產(chǎn)品仍是中國(guó)單一最大進(jìn)口商品。中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額預(yù)計(jì)到2020年達(dá)到46%。
此外,他表示,目前國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)人才缺口有30萬(wàn),包括設(shè)計(jì)研發(fā)人才、企業(yè)管理領(lǐng)軍人才、每道工序的制造人才等,還包括操作工人、封裝工人、設(shè)備協(xié)調(diào)工人等。于燮康稱(chēng),現(xiàn)在依靠大學(xué)培養(yǎng)出來(lái)的學(xué)生,并不能馬上“派上用場(chǎng)”,工資也不太高,最好是在行業(yè)里面鍛煉過(guò)幾年,如果在比較有影響力的公司鍛煉2~3年,那么人才價(jià)值可以較快地體現(xiàn)出來(lái)。
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