近日,華為和高通向蘋果遞出了橄欖枝,一度因缺少5G芯片而面臨“晚育”的5G版iPhone似乎又峰回路轉(zhuǎn)。不過,鑒于與高通的專利訴訟,以及美國對華為的打壓,蘋果想用上它們的芯片還有很大阻礙。但如果蘋果不能及早解決芯片問題,趕在5G黃金期推出5G手機(jī),可能會錯失第一批5G網(wǎng)絡(luò)帶來的紅利。
競爭對手的邀約
毫無疑問,蘋果是一家成功的手機(jī)廠商,但和大部分手機(jī)廠商一樣,蘋果沒有上游產(chǎn)業(yè)鏈的支撐,因此只能依靠與零件供應(yīng)商的合作。
如今的蘋果已經(jīng)陷入缺芯的尷尬局面:英特爾5G芯片進(jìn)入市場的時間太晚,且此前已經(jīng)問題頻出;三星提出拒絕向蘋果提供5G基帶,三星手機(jī)出貨量較大,初期可能存在供貨不足的情況。
面對蘋果的窘境,競爭對手華為和原合作伙伴高通都向蘋果伸出了橄欖枝。
近期有消息傳出,華為將開放銷售5G芯片,但只賣給蘋果。對此,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,贊成給蘋果使用華為的5G芯片,華為是開放的,但蘋果是否會采用并不可知。
華為此前已經(jīng)發(fā)布了5G巴龍5000基帶芯片。制程方面采用了7NM的技術(shù),而且支持NSA和SA雙架構(gòu),同時也是行業(yè)內(nèi)支持最廣泛頻段的芯片,支持TDD和FDD,比之前的4G網(wǎng)絡(luò)速度上面有10倍的提升,相比于競品有2倍以上的速度提升,而且這款芯片還支持毫米波,最高速度達(dá)6.5Gbps,華為的這款芯片也是全球首款支持R14V2X的5G芯片。
盡管高通與蘋果還糾纏于專利官司戰(zhàn)中,但高通公司總裁阿蒙表示:“我們還在圣迭戈,他們(蘋果)也有我們的電話號碼。他們?nèi)绻螂娫拋?,我們會支持他們?rdquo;
在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前夕,高通宣布全球發(fā)布第二款5G調(diào)制解調(diào)器(即5G基帶芯片)高通X55,將于2019年底左右開始供貨。此次高通推出的X55調(diào)制解調(diào)器,主要特點(diǎn)是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器。
高通是第一家發(fā)布5G基帶芯片的廠商,2016年下半年推出了X50,不過這款基帶芯片更像是針對5G網(wǎng)絡(luò)的先行測試版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手機(jī)自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網(wǎng)絡(luò)。
難以拒絕的紅利
如今智能手機(jī)市場飽和的狀態(tài)已經(jīng)給手機(jī)廠商們帶去了巨大的壓力。根據(jù)Canalys最新公布的中國智能手機(jī)市場2018全年出貨數(shù)據(jù),2018年中國智能手機(jī)出貨量同比大跌14%至3.96億部,這也是中國智能手機(jī)市場持續(xù)第二年出現(xiàn)負(fù)增長,總體規(guī)模已經(jīng)回到了2014年之前的水平。
在手機(jī)市場日益飽和的大環(huán)境下,5G時代的到來將激發(fā)新一輪的換機(jī)潮。在2019世界移動通信大會上,華為、小米、OPPO紛紛展示了5G手機(jī),三星也在大會前夕發(fā)布了配備5G模式的新產(chǎn)品,主流廠商中只有蘋果沉默。
產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌表示,在全球手機(jī)銷量大幅下滑、行業(yè)對抗日趨激烈的大環(huán)境下,手機(jī)廠商紛紛拿出5G、可折疊屏等新技術(shù)來進(jìn)行差異化競爭,在某種意義上來說,更像是一種宣傳手段。在2019年期間,更多用戶仍將選擇使用4G手機(jī),或許要等到2020年5G正式商用后,才會迎來消費(fèi)者的換機(jī)潮。
但華為輪值董事長徐直軍直言:“現(xiàn)在的4G網(wǎng)絡(luò)很好,必須靠5G支持的應(yīng)用還不是很多。但‘追新’的消費(fèi)者想的是,如果有5G,為什么要買4G?雖然買了5G手機(jī)后有什么應(yīng)用,他們也不清楚。就像中國50%的電視消費(fèi)者買的都是4K電視機(jī),但是我們到現(xiàn)在都還沒有4K電視頻道。”
目前看來,不趁熱推出5G手機(jī)將要面臨一定的市場風(fēng)險(xiǎn),但追新最起碼能保證一定的宣傳度。5G時代的到來,恐怕還將引發(fā)新一輪手機(jī)格局的改變。從1G到4G的演變過程中可以看到,手機(jī)市場的格局總是隨著通信技術(shù)的迭代而發(fā)生改變。
在產(chǎn)經(jīng)觀察家、釘科技總編丁少將看來,幾大主流廠商需要占據(jù)先機(jī),在新通信時代來臨之際把握好機(jī)會,牢牢維持住自己的市場份額,而中小手機(jī)廠商更需要這個機(jī)會沖出重圍。如果蘋果不能把握先機(jī),無法在5G正式商用的時候推出5G手機(jī),那么很可能會被后來居上的廠商顛覆市場地位,就如曾經(jīng)蘋果顛覆諾基亞地位一樣。
守舊還是開辟新路
關(guān)于5G芯片的抉擇問題,北京商報(bào)記者聯(lián)系到蘋果方面,截至發(fā)稿,對方未回復(fù)。
從5G芯片水平來看,天使投資人劉曠分析認(rèn)為,第一是高通,它的芯片無論是在技術(shù)上還是性能上都比較穩(wěn)定,并且一直在做高端芯片;第二是三星,其次是華為和英特爾。雖然華為做芯片的時間不長,但是該公司科研投入很大,因此會有比較強(qiáng)大的后發(fā)優(yōu)勢。
對蘋果而言,最理想的方案自然是自己深度參與的英特爾5G基帶,僅從紙面參數(shù)來看,英特爾XMM 8160網(wǎng)絡(luò)性能是不成問題的,但更進(jìn)一步的細(xì)節(jié),現(xiàn)在依然不得而知。不過有報(bào)道稱,由于英特爾沒有滿足特定開發(fā)要求,蘋果已經(jīng)對它的5G方案失去了信心。此外,2018款iPhone糟糕的信號表現(xiàn)給市場和用戶留下了心理陰影,蘋果和英特爾能否在短時間里搞定是關(guān)鍵。
對于高通拋出的橄欖枝,蘋果COO Jeff Williams表示,蘋果愿意在合理的情況下與高通合作,也愿意向高通支付合理的授權(quán)費(fèi)用。不過,蘋果雖然松了口,但依然強(qiáng)調(diào)他們堅(jiān)持多供應(yīng)商合作模式,雙方是否能達(dá)成一致還未可知。
華為此前曾表示,巴龍僅會在內(nèi)部使用,并不會外售,不過就余承東所說,現(xiàn)在華為的態(tài)度似乎已經(jīng)軟化。但從美國政府抵制華為5G的角度看,蘋果要采購華為5G芯片會面臨一定的阻礙。
“如果iPhone用上了華為5G芯片,意味著華為在5G基帶上的能力得到蘋果這個巨頭的背書,對華為自身的品牌影響力和產(chǎn)品競爭力都起到了助力的作用。”洪仕斌說。
華為在5G時代則可以說是如魚得水。就目前而言,能同時做到5G標(biāo)準(zhǔn)+5G基站+5G基帶+5G終端的只有華為一家。在信通院發(fā)布的5G聲明專利量統(tǒng)計(jì)名單中,華為的專利數(shù)量有近2000項(xiàng),排名第一。
如果難以與以上廠商達(dá)成合作,蘋果就只能等待自己研發(fā)的芯片。目前,蘋果已經(jīng)在加速研發(fā)自家的5G芯片。據(jù)悉,蘋果通過從高通和英特爾挖腳,現(xiàn)在已經(jīng)有2000名左右工程師參與數(shù)據(jù)芯片計(jì)劃,有望在2021年實(shí)現(xiàn)自行生產(chǎn)5G芯片。
“蘋果公司聲稱將自研芯片并在2021年推出相關(guān)產(chǎn)品,也是要冒很大風(fēng)險(xiǎn)的,5G版iPhone行不行,必須經(jīng)過市場的檢驗(yàn)。目前無法預(yù)測蘋果自研芯片將取得多大程度的突破,即便實(shí)現(xiàn)了突破也談不上在移動領(lǐng)域產(chǎn)生影響。”資深通信專家項(xiàng)立剛坦言。
北京商報(bào)記者 石飛月
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