北京商報(bào)訊（記者 趙博宇）7月25日，北京商報(bào)記者從北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體2024年度工作大會(huì)暨產(chǎn)教融合發(fā)展論壇上了解到，由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院微電子所建設(shè)的北京集成電路產(chǎn)教融合基地目前已入駐學(xué)生超200名，下一步，產(chǎn)學(xué)研合作還將拓展到北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)和北京郵電大學(xué)等高校。

據(jù)介紹，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體是由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)牽頭，北京電子科技職業(yè)學(xué)院作為牽頭院校，聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、北京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院、北京集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院等科教機(jī)構(gòu)，以及集創(chuàng)北方、中芯國際、北方華創(chuàng)等近30家單位共同建設(shè)而成。2023年10月，據(jù)教育部發(fā)文，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體獲批首批國家級市域產(chǎn)教聯(lián)合體。